摘要：
本文目录一览：1、设备制造质量的形成过程(二)2、LED芯片制造工艺流程是什么?... 本文目录一览：
设备制造质量的形成过程(二)
E.质量要求应使用技术性术语来表述并形成文件 答案：BCDE （二）设备制造工艺方案确定 1．设备制造工艺方案的策划 设备制造商应在接受合同之后并在开工前编写制造工艺方案，统筹制造的全过程。
产品质量形成过程：（一）质量职能质量职能是指产品质量产生、形成和实现过程中全部活动的总和。质量职能所包括的各项活动，既有在企业内各部门所进行的，也有在企业外部的供应商、顾客中所进行的。
质量管理过程是一个系统的控制过程，设备工程质量的形成过程具有多个环节，质量影响因素也是多方面的，且各过程环节相互联系，相互制约，各类影响因素相互联系，共同作用。
二）机械设备因素 对设备工程中使用的加工制造设备或安装设备，应保证只使用经过验证并批准的设备，并在使用过程中保持完好，做到合理使用和保养设备，定期进行检查，及时维修设备，使机械能力符合工序要求。
概述 设备安装和调试过程是设备质量形成最重要的过程，其结果也是顾客（业主）最关心的。只有经过安装和调试后才能形成真正的生产运作能力，正因为如此，要特别重视这两个过程的管理。
产品的形成中存在着两种运动过程：物流和信息流。物流是由原材料等***的输入转化成产品输出而进行形态和性质变化的过程。而信息流则是伴随物流而产生。它反映了物流状态，并通过它控制、调节、改进物流。
LED芯片制造工艺流程是什么?
1、芯片检查：显微镜检查：是否有机械损伤和锁死）；在材料的表面；芯片尺寸和电极尺寸是否符合工艺要求；电极图案是否完整？铺展：由于LED芯片在划片后仍然紧密排列，间距很小（0.1mm左右），不利于后续工艺的操作。
2、总的来说，LED制作流程分为两大部分：首先在衬底上制作氮化镓（GaN）基的外延片，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉（MOCVD）中完成的。
3、生产过程 一般将LED的生产分为上、中、下游三部分。制造成单晶棒，再将单晶棒用钻石刀切成薄片（主要有蓝宝石和、SiC、Si）长晶炉生长－掏取晶棒－滚磨－品检－切片－研磨－ 倒角－抛光－清洗－品检－OK。
4、【LED封装工艺流程】芯片检验：镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）；芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求；电极图案是否完整。
5、第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出（不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难）。
6、你是指的LED芯片的封装吗？扩晶：把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。 LED封装车间 固晶：在支架底部点上导电/不导电的胶水（导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。
谁了解通信光缆的制造和工艺
塑料：98/1000μm，用于汽车控制 光纤制造与衰减：光纤制造：现在光纤制造方法主要有：管内CVD（化学汽相沉积）法，棒内CVD法，PCVD（等离子体化学汽相沉积）法和VAD（轴向汽相沉积）法。
年，康宁公司率先研制出了世界上第一根衰减低于20dB/km的石英玻璃光纤—这个20dB/km的数据，当时被认为是光纤可用于通信的阈值，也是由高锟博士计算确定的，而当时已有的玻璃光纤的衰减高达1000dB/km以上，因衰减太高， 不能用于通信。
整个制造过程，分为绝缘线芯的制造，线组绞合，同轴对的制造，成缆工艺，缆芯干燥，电缆的金属套和外护层的制造。
经过以上对相关工艺参数和设施的改良后，获得了优良的涂层质量，以保证光纤性能的稳定可靠。
将微孔石英玻璃棒浸入高折射率的添加剂溶液中，得所需折射率分布的断面结构，再进行拉丝操作，它的工艺比较复杂。在光导纤维通信中还可用内外气相沉积法等，以保证能制造出光损耗率低的光导纤维。
劳动生产率的方式由传统方式向工业互联网方式转变，用机械代替人力、降低体力强度；自动化设备代替人力，或减少人工使用。
通讯光缆的工艺流程
1、户外管道光缆施工 A、施工前应核对管道占用情况，清洗、安放塑料子管，同时放入牵引线。B、计算好布放长度，一定要有足够的预留长度。C、一次布放长度不要太长（一般2KM），布线时应从中间开始向两边牵引。
2、gy 通信用室外（野外）光缆 W 夹带钢丝的钢带－－聚乙烯粘结护层 x缆中心管结构 T填充式结构 1：通俗讲就是单独的每芯叫光纤，多芯光纤组合到一根线缆叫光缆。
3、下面我们就一起来看看光电复合光缆熔接流程吧！光缆切割光电复合光缆***用光纤作为芯材的光缆，一般是***用包层工艺（目前使用的是PE包层工艺）。
