摘要：
本文目录一览：1、给华为芯片代工的上市公司2、华为芯片是哪国的... 本文目录一览：
- 1、给华为芯片代工的上市公司
- 2、华为芯片是哪国的
- 3、华为盛合晶微的供应商
- 4、华为的芯片是谁生产的
- 5、华为5g芯片是哪家公司生产的
给华为芯片代工的上市公司
思瑞浦是一家卫星通信领域的公司，与华为在卫星通信领域进行了合作。震有科技是一家卫星通信领域的公司，与华为在卫星通信领域进行了合作。德邦科技是一家半导体板块的公司，与华为在半导体板块进行了合作。
它合作的上市公司有比亚迪和立讯精密。比亚迪：华为麒麟芯片正独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地，首款产品是麒麟710a，已经与比亚迪签订合作协议。
是。华为海思华为成立于2004年的半导体公司，承载着华为芯片的研发和销售，在2005年时就进行了相关的上市声明，是属于上市公司的。北方华创（002371）：北方华创是国产设备龙头，公司业务涵盖了集成电器、LED、光伏等多个领域。
据悉，华为手机的部分芯片是由台积电（TSMC）代工生产的。台积电是全球最大的半导体代工厂，总部位于台湾新竹科学园区。除了台积电之外，华为还与其他半导体公司合作生产芯片，如联发科（MediaTek）。
华为官方没有给出全部的芯片供应商合作名单，上市公司的信息对外不公开。
华为芯片是哪国的
中国“华为芯片来自中国，又称华为海思芯片。2019年9月，发布首款海思麒麟芯片。华为芯片有涉及移动终端的麒麟芯片，涉及服务器的鲲鹏芯片，人工智能领域的Ascension芯片，基带使用的巴龙芯片，路由器使用的凌霄芯片。
在华为的供应商中，CPU主要来自国产的海思、美国的高通等，存储主要来自韩国的三星和美国的美光。美国的高通是华为的金牌供应商之一，不过华为自研的麒麟芯片近些年越来越多地被使用在华为和荣耀系列的手机中。
华为芯片是中国的。也叫华为海思芯片，在2019年9月发布旗下首款海思麒麟芯片。华为芯片有涉及移动终端的麒麟芯片，有涉及服务器领域的鲲鹏芯片，人工智能领域的升腾芯片，还有基带使用的巴龙芯片，以及路由器使用的凌霄芯片。
华为盛合晶微的供应商
盛合晶微半导体是长电科技的子公司。盛合晶微半导体原为中芯长电半导体由中芯国际与长电科技于2014年共同发起成立，提供中段硅片制造和封测服务，2019年先进封装相关业务实现收入76亿元，占比2%。
明确核心业务：盛合晶微作为中芯长电旗下的子公司，一直致力于高端集成电路封装测试业务。将其名称作为公司新的名称，能够更直接地反映公司的核心业务，便于投资者和客户更好地理解公司的业务模式和价值。
盛合晶微半导体（江阴）有限公司联系方式：公司电话0510-86***6200，公司邮箱sjsemi@sjsemi***，该公司在爱企查共有10条联系方式，其中有电话号码4条。
好。拥有自主知识产权的SmartPoser多芯片集成加工平台，与豪微科技公司合作全RDL走线并实现量产，是先进封装工艺平台在产业领域实践的新突破。
技术实力强：盛合晶微专注于先进半导体工艺的研发与推广，拥有强大的技术实力，能够为消费电子产品提供先进的半导体封装和测试解决方案，满足不同客户的需求。
日本索尼也是苹果的供应商之一，它是 高端CMOS图像传感器芯片的独家供应商 ，正是这种芯片让华为得以推出世界级的相机，能够与iPhone等行业领先的对手竞争。 11月1日，科创板日报报道称，豪威 科技 已获得美国商务部许可证，可向华为供货。
华为的芯片是谁生产的
华为的芯片是由华为旗下的海思半导体公司研发和生产的。海思半导体公司是华为集团旗下的全资子公司，成立于2004年，总部位于中国深圳。
华为的芯片是由华为旗下的海思半导体公司制造的。海思半导体公司是华为旗下的半导体设计公司，成立于2004年，总部位于中国深圳。
华为芯片是台积电代工的。据悉，华为手机的部分芯片是由台积电（TSMC）代工生产的。台积电是全球最大的半导体代工厂，总部位于台湾新竹科学园区。除了台积电之外，华为还与其他半导体公司合作生产芯片，如联发科（MediaTek）。
华为5g芯片是哪家公司生产的
在手机领域，华为的5G芯片是麒麟990系列，由华为旗下的海思半导体公司自主研发。海思半导体是一家专注于半导体芯片的公司，为华为的多款手机提供芯片支持。在基站领域，华为的5G基站核心芯片是BBU和AAU，由华为自主研发和生产。
华为5G芯片是由华为公司自主研发和生产的。作为全球领先的信息通信技术解决方案提供商，华为致力于在5G领域取得突破性的成就。
华为5g射频芯片供应商有两家，分别是唯捷创芯和卓胜微。唯捷创芯是一家科技公司，专注于芯片设计和研发。公司致力于提供高性能、低功耗的芯片解决方案，满足不同领域的需求。
华为是依托于其旗下的海思半导体公司自主研发的，包括华为手机自用的麒麟芯片、Baglong基带、IPC（网络摄像机）***编解码和图像信号处理的芯片、电视芯片和NB—IoT芯片等。
